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IC・MEMS製品

ファウンドリ

Full Support Foundry Service ファウンドリの概念を変える「フルサポート」ファウンドリサービス

ファウンドリサービスとは

8インチ 装置管理用テストウエハから
MEMSを中心に各種デバイスのプロセス設計・開発・量産まで
お客様の多様なニーズを幅広くサポートします

サービス内容

  • ○MEMSをはじめ各種デバイスの「試作」・「量産」
  • ○プロセス設計サポート／開発支援／マスクデザインサポート
  • ○装置管理用テストウエハ製造
    成膜評価/CMP評価/バンプ・ワイヤーボンディング評価／各種テストサンプル用に

MMIセミコンダクターがファウンドリに選ばれる理由

対応力 試作から量産化までワンストップ

ウエハ工程の試作から量産までワンストップで対応
スピード立ち上げに貢献します

  • ○少量・多品種のニーズにも柔軟に対応
  • ○試作のみでもOK
  • ○見積・提案スピードにも定評

技術力・信頼性 多種多様な製品の試作・量産実績

多種多様な製品の試作・量産実績が証明

  • ○MEMSセンサ（圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など）
  • ○MEMSアクチュエータ（マイクロミラー、RF MEMS など）
  • ○各種半導体（IC、パワーデバイス など）
  • ○光学素子（アパーチャ、光導波路 など）
  • ○機能構造（貫通加工、DRIE特殊加工 など）

プロセス設計サポート プロセス設計からサポート

プロセス設計からでもフルサポート

  • ○２０年を超える豊富なMEMS開発・生産実績をもとに、
    プロセス設計から参画・サポートが可能。

品質管理

”豊富な経験”と”高度な管理力”で確かな製品をお届けしています

  • ○ISO9001(品質管理)*1 / ISO14001(環境管理)*2 の認証取得
  • ○断面SEM・EDX・FIB・断面研磨などの解析技術を保有
*1：登録組織名称　ミツミ電機株式会社 半導体事業部　　*2：登録組織名称　ミツミ電機株式会社

技術例

  • DRIE特殊加工
    (先端突起形状)

  • DRIE特殊加工
    (Y字加工)

  • DRIE円柱加工

  • IC多層配線技術

  • 高アスペクト加工、微細パターン加工
    （シリコンエッチング、絶縁膜エッチング）

  • MEMS技術
    (中空構造)

  • 厚膜酸化膜
    （プラズマCVD）

  • DRIE特殊加工
    (二段エッチング)

  • シリコン精密加工
    （例：シリコンリング）

  • 三次元解析技術

  • DRIE処理後のスムージング処理

その他　POLY-Siダマシン構造・貫通加工(ストレートホール, 2段加工, テーパー加工など)

対応プロセス・保有装置

使用可能な設備とプロセスをご紹介します

プロセス
8′ IC/MEMS工程（クラス1）
8′ MEMS工程（クラス10）
露光
４X/５Ｘ i線 ステッパー
４X KrF スキャナー
５X i線 ステッパー
１X i線 アライナー（裏面アライメント対応）
塗布/現像
スピンコーター(レジスト、ポリイミド)
パドルデベロッパー
スプレーデベロッパー（PSPI）
スピンコーター
マニュアルコーター
パドルデベロッパー
イオン注入
中電流（B+, BF2+, P+, As+, Ar+）
高電流（B+, BF2+, P+, As+, Ar+）
高エネルギー（B+, BF2+, P+, Ar+）
ー
ドライエッチ
RIE（SiO2, SiN, Al, poly-Si,W）
O2 アッシュ
RIE（SiO2, SiN）
DRIE（Si）
Vapor HF
O2 アッシュ
ウェットエッチ/
洗浄
ウェットエッチ（SiO2, SiN,Al）
レジストストリップ
SC1洗浄、SC2洗浄
ウェットエッチ（SiO2, Si(TMAH), Au, Cr, Ti）
レジストストリップ
リフトオフ
成膜
スパッタ（AlCu, AlSi,W, Ti, TiN）
PCVD（SiN, SiO2, BPSG, PSG,  a-Si）
LPCVD（SiO2, SiN, poly-Si, doped poly-Si）
Metal CVD（W）
スパッタ（Au, Cr, Ti, Al, Pt, Ta2O5 など）
PCVD（SiO2）
蒸着（Al,Au, Sn, Cr, Ti, Ni など）
酸化/アニール
酸化炉（Dry/Wet SiO2）
V-Furnace, RTP, H2アニール
Cleanroom Oven
Cleanroom Oven
検査/測定
AOI, REVIEW SEM
CD SEM, 重ね合わせ測定装置,金属顕微鏡,
レーザー顕微鏡,ウエハ欠陥検査装置,
膜厚測定装置,反り測定装置,段差測定装置
AOI, 金属顕微鏡,
IR顕微鏡, OPT Profiler,ウエハ欠陥検査装置,
膜厚測定装置,反り測定装置,段差測定装置
ダイシング/研削
CMP（SiO2, poly-Si, W）
BSG and Polish
ステルスダイサー・エキスパンダー
ブレードダイサー
2流体洗浄
接合
ー
常温接合（Si-Si, Si-SiO2, Metal-Metal）
共晶接合（Au/Sn）
Fusion接合（Si-SiO2）　※外注
その他
MASK作製サポート、TXRF

サービスフロー

MMIセミコンダクター独自の 単工程製品の"素早いレスポンス"

単工程製品の素早いレスポンス

MMIセミコンダクター独自の フルプロセス製品の"手厚いサポート"

フルプロセス製品の手厚いサポート
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